异构集成正在成为高性能芯片模组的主流形态。逻辑芯片、存储芯片、模拟器件及专用加速单元被集成在同一模组内，使封装阶段从“单一固定”升***为多结构、多材料协同装配。在这一过程中，模组内部的点胶与固化精度，直接决定系统***稳定性。
异构集成模组装配中的固化挑战
与传统封装相比，异构集成模组在装配阶段面临更复杂的工艺约束：
不同芯片材料热膨胀系数差异明显
模组内部空间受限，胶点分布高度密集
局部粘接一旦失控，易引发整体翘曲或应力集中
若采用面光源或大范围照射方式，容易造成局部过固化，影响相邻芯片的可靠性。
UVLED点光源在异构集成装配中的应用方式
在异构集成芯片模组中，复坦希UVLED点光源主要用于芯片固定、功能模块限位及关键结构补强等环节，强调**“只固化需要固化的位置”。
典型工艺流程包括：
芯片与基板完成精密贴装
对指定结构位进行微量点胶
UVLED点光源对单一胶点进行定点照射固化
点光源光斑尺寸与模组内部结构高度匹配，可在复杂模组中实现逐点、分区式固化，避免无效照射。
点光源方案在模组装配中的核心优势
在异构集成场景下，UVLED点光源的优势体现在装配可控性上：
能量集中，减少对非目标芯片的影响
热输入低，降低多材料结构内应力
固化条件一致，提升模组批量一致性
这类特性，使点光源成为高密度模组装配中更具工程确定性的选择。
工艺实施中的关键控制要点
在实际生产中，异构集成模组对点光源工艺提出更高要求：
点胶位置需与照射路径**匹配
固化节拍需与贴装节奏协调，防止位移
对高反射基板，需优化照射角度与时间参数
这些细节，直接影响模组在高功耗运行条件下的长期稳定性。
客户案例与应用反馈
深圳某高性能计算模组制造企业，在异构集成产品试产阶段，引入复坦希UVLED点光源用于多芯片模组内部的局部粘接固化。此前，该企业在可靠性测试中发现，部分模组在热循环后存在微结构松动风险。
采用点光源逐点固化方案后，模组内部关键粘接结构稳定性显著提升，热循环测试通过率明显改善。客户评价，该方案在不改变原有装配架构的前提下，大幅提升了异构集成模组的工艺可控性。
复坦希对模组化封装的技术判断
异构集成不是简单的“芯片叠加”，而是对装配精度、应力管理与固化可控性的系统考验。复坦希始终坚持以工程稳定性为核心，持续优化UVLED点光源在复杂模组装配中的应用表现，为高密度、高集成度芯片模组提供可靠的局部固化解决方案。
关注官方微信